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J-GLOBAL ID：200903099700195718

金属ベース基板の製造法

Inventor： 稲田 禎一 ,  仙波 広美 ,  三森 誠司 ,  小畑 和仁
Applicant, Patent owner： 日立化成工業株式会社
Agent (1)： 若林 邦彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992263511
Publication number (International publication number)：1994120657
Application date： Oct. 01, 1992
Publication date： Apr. 28, 1994
Summary：

【要約】【目的】曲がりや反りが少なく低コストで高性能の金属ベース基板の製造方法を提供すること。【構成】銅箔1と絶縁層2と金属板3よりなる金属ベース基板において、銅箔1に少なくともエポキシ樹脂、無機フィラー、上記エポキシ樹脂の硬化剤と溶剤とよりなるワニスを塗布し、加熱によりBステージ状態のと塗膜にした後、更にこの塗膜表面に上記ワニスを塗布し、Aステージ状態の塗膜にした絶縁層2を有すること。

Claim (excerpt)：

銅箔1と絶縁層2と金属板3よりなる金属ベース基板において、銅箔1に少なくともエポキシ樹脂、無機フィラー、上記エポキシ樹脂の硬化剤と溶剤とよりなるワニスを塗布し、加熱によりBステージ状態の塗膜にした後、更にこの塗膜表面に上記ワニスを塗布し、Aステージ状態の塗膜にした絶縁層2を有することを特徴とした金属ベース基板の製造法。

IPC (2)：

H05K 3/44 ,  B32B 15/08

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• 特開昭61-241151
  
• 特開昭64-050592
  
• 特開昭63-133590
  
• 特開昭61-241150