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J-GLOBAL ID：200903099708300405

半導体素子収納用パツケージ

Inventor： 野元 浩一郎 ,  西 浩二
Applicant, Patent owner： 京セラ株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991306276
Publication number (International publication number)：1993144966
Application date： Nov. 21, 1991
Publication date： Jun. 11, 1993
Summary：

【要約】【目的】内部に収容する半導体素子を長期間にわたり正常、且つ安定に作動させことができる半導体素子収納用パッケージを提供することにある。【構成】絶縁基体1と蓋体2とから成り、絶縁基体1に被着させた金属層9と蓋体2に被着させた金属層10とを封止材Aを介し接合させることによって内部に半導体素子4を気密に封止する半導体素子収納用パッケージであって、前記封止材Aを錫、インジウムの少なくとも1 種 1.0乃至10.0重量%と銀1.0 乃至10.0重量%とビスマス3.0 乃至13.0重量%と残部が鉛の合金で形成した。

Claim (excerpt)：

絶縁基体と蓋体とから成り、絶縁基体に被着させた金属層と蓋体に被着させた金属層とを封止材を介し接合させることによって内部に半導体素子を気密に封止する半導体素子収納用パッケージであって、前記封止材が錫、インジウムの少なくとも1 種 1.0乃至10.0重量%と銀1.0乃至10.0重量%とビスマス3.0 乃至13.0重量%と残部が鉛の合金から成ることを特徴とする半導体素子収納用パッケージ。