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J-GLOBAL ID：200903099741794774

導電性ボールの接合方法及び導電性ボールの接合装置

Inventor： 土師 宏
Applicant, Patent owner： 松下電器産業株式会社
Agent (1)： 滝本 智之 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996062350
Publication number (International publication number)：1997260417
Application date： Mar. 19, 1996
Publication date： Oct. 03, 1997
Summary：

【要約】【課題】 高速に導電性ボールを移載できる導電性ボールの接合方法を提供することを目的とする。【解決手段】 ツール13をボール6へ下降させて、ボールの上部にツールの下部を食い込ませてこのツール13の下部にボール6を保持し、次にツール13を回路パターン2へ下降させてボールが食い込みによってツール13に保持される力よりも大きな接合力でこのツール13の下部に保持されたボールを回路パターンに接合させ、次にツール13を回路パターン2から離反する方向へ移動させて回路パターン2に接合されたボール6から分離する。

Claim (excerpt)：

ボール供給部からツールでボールをピックアップし、ピックアップしたボールを回路パターン上へ接合する導電性ボールの接合方法であって、ツールをボール供給部のボールへ下降させてボールの上部に前記ツールの下部を食い込ませてこのツールの下部にボールを保持し、次に前記ツールを回路パターンへ下降させてボールが食い込みによってツールに保持される力よりも大きな接合力でこのツールの下部に保持されたボールを回路パターンに接合させ、次に前記ツールを前記回路パターンから離反する方向へ移動させて回路パターンに接合されたボールからこのツールを分離することを特徴とする導電性ボールの接合方法。

IPC (2)：

H01L 21/60 301 ,  H01L 21/321

FI (3)：

H01L 21/60 301 H ,  H01L 21/92 604 H ,  H01L 21/92 604 Z