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J-GLOBAL ID：200903099742927727

放熱性実装基板およびその製造方法

Inventor：
金 辰一郎

About 金 辰一郎


Applicant, Patent owner：
帝人株式会社

About 帝人株式会社


Agent (1)： 三原 秀子
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2008013626
Publication number (International publication number)：2008205453
Application date： Jan. 24, 2008
Publication date： Sep. 04, 2008
Summary：
【課題】デバイス実装面の表面に効率的な放熱パスを形成した放熱性に優れる実装基板を提供する。【解決手段】デバイス実装面の表面に、電気絶縁層15bを介して、各種の高熱伝導性材料による高熱伝導層9bを積層する事により、放熱性を高めた実装基板を得る。基板製造においては、高熱伝導層を積層したカバーレイフィルムを用いる事が特に好ましい。【選択図】図3
Claim (excerpt)：
少なくとも、熱伝導率が3W/(m・K)以上で、熱伝導率と層厚を乗じた値が100W・μm/(m・K)以上となる層厚を有する高熱伝導層が、層厚2〜200μmの電気絶縁層を介して、実装基板のデバイス実装面の少なくとも回路配線部を含む表面領域に積層してなる事を特徴とする放熱性実装基板。
IPC (4)：
H01L 23/12 ,  H01L 23/36 ,  H05K 1/02 ,  H01L 33/00
FI (4)：
H01L23/12 J ,  H01L23/36 C ,  H05K1/02 F ,  H01L33/00 N
F-Term (31)：
5E338AA01 ,  5E338BB63 ,  5E338BB80 ,  5E338EE02 ,  5F041AA33 ,  5F041DA20 ,  5F136BB01 ,  5F136DA21 ,  5F136DA33 ,  5F136DA34 ,  5F136FA01 ,  5F136FA02 ,  5F136FA03 ,  5F136FA04 ,  5F136FA12 ,  5F136FA13 ,  5F136FA22 ,  5F136FA26 ,  5F136FA51 ,  5F136FA52 ,  5F136FA53 ,  5F136FA54 ,  5F136FA61 ,  5F136FA64 ,  5F136FA81 ,  5F136FA82 ,  5F136GA12 ,  5F136GA21 ,  5F136GA26 ,  5F136GA33 ,  5F136GA40
Patent cited by the Patent：
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