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J-GLOBAL ID：200903099752352340

光送受信モジュール

Inventor： 上原 邦夫
Applicant, Patent owner： 日本電気株式会社
Agent (1)： 京本 直樹 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992289743
Publication number (International publication number)：1994138347
Application date： Oct. 28, 1992
Publication date： May. 20, 1994
Summary：

【要約】【目的】送受信用の半導体レーザ・受光素子を単一パッケージ化した、一本の光ファイバを双方向に利用できる、小型化された、また、波長多重化可能な十分な強度の電気出力が得られ応答速度の優れた光送受信モジュールを提供する。【構成】送信用の半導体レーザ素子1と受信用の受光素子3とが各々光分岐素子20を介して微小レンズ31を用いてファイバピグテール32に光学的に結合されている。半導体レーザ素子1の出力モニタ用の受光素子2も具備する。光分岐素子20には、ハーフミラーや波長選択性のあるフィルターを用いることができ、全体として一本の光ファイバを双方向に利用する波長多重化が可能な光送受信モジュールを構成する。

Claim (excerpt)：

発光素子と受光素子とが各々光分岐素子を介して微小レンズを用いて光ファイバに光学的に結合されたことを特徴とする光送受信モジュール。

IPC (2)：

G02B 6/42 ,  H04B 10/24

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• 特開平2-124503
  
• 特開平3-144602
  
• 特開昭62-130582
  
• 特開平3-048209