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J-GLOBAL ID：200903099766416987

ファインパターン用電解銅箔とその製造方法

Inventor： アダム・エム・ウォルスキー ,  ミッシェル・ストレール ,  鈴木 昭利 ,  大塚 英雄
Applicant, Patent owner： 古河サーキットフォイル株式会社
Agent (1)： 津国 肇 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002018412
Publication number (International publication number)：2002322586
Application date： Apr. 26, 1996
Publication date： Nov. 08, 2002
Summary：

【要約】【課題】 本発明は、引き剥し強さを低下させることなく、高いエッチングファクターを持ち、配線パターンの根元に銅粒子が残ることなく、ファインパターンを達成できる銅箔であると共に大きな高温伸び率及び高い引張り強さを有する銅箔を提供することを目的とする。【解決手段】 本発明は、電解銅箔であって、未処理銅箔の析出面の表面粗度RZが該未処理銅箔の光沢面の表面粗度RZと同じか、それより小さい箔の析出面上に粗化処理を施したことを特徴とする。

Claim (excerpt)：

電解銅箔の未処理銅箔において、(i)該未処理銅箔の析出面の表面粗度RZが該未処理銅箔の光沢面の表面粗度RZより小さく、(ii)該未処理銅箔の180°Cにおける高温伸びが19%以上であり、そして(iii)未処理箔引張り強度が20kgf/mm2以下であることを特徴とする銅箔。

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (1)

• 特許第3313277号