金属箔、それを用いた回路基板用の積層板

Inventor： , , ,
Applicant, Patent owner： ,
Agent (1)：長門侃二
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000359633
Publication number (International publication number)：2002167691
Application date： Nov. 27, 2000
Publication date： Jun. 11, 2002
Summary：

【要約】【課題】樹脂材料との接着性が優れており、また回路基板の回路パターン用の箔として用いたときにファインな回路パターンのエッチング形成が可能な金属箔の提供を目的とする。【解決手段】とくに表面に平均粒径2μm以下の結晶粒が表出している電解銅箔である箔本体1と、箔本体1の片面又は両面に電気めっきで付着せしめられた微細粒子2の集合組織とから成る金属箔において、微細粒子はその平均粒径が1μm以下であり、また前記微細粒子は、Cuと、Ni,Co,FeおよびCrの群から選ばれる少なくとも1種の元素(I)とから成る合金粒子であるか、または、前記合金粒子と、V,Mo,およびWの群から選ばれる少なくとも1種の元素(II)の酸化物粒子との混合物であり、前記微細粒子における前記元素(I)存在量は、Cuの存在量1mg/dm2当たり0.1〜3mg/dm2であり、また前記混合物における前記元素(II)の存在量は、Cuの存在量1mg/dm2当たり0.02〜0.8mg/dm2である金属箔。

Claim (excerpt)：

箔本体と、前記箔本体の片面または両面に電解めっきで付着せしめられた微細粒子の集合組織とから成る金属箔において、前記微細粒子はその平均粒径が1μm以下であり、また前記微細粒子は、Cuと、Ni,Co,FeおよびCrの群から選ばれる少なくとも1種の元素(I)とから成る合金粒子であるか、または、前記合金粒子と、V,Mo,およびWの群から選ばれる少なくとも1種の元素(II)の酸化物粒子との混合物であり、前記微細粒子における前記元素(I)の存在量は、Cuの存在量1mg/dm2当たり0.1〜3mg/dm2であり、また前記混合物における前記元素(II)の存在量は、Cuの存在量1mg/dm2当たり0.02〜0.8mg/dm2であることを特徴とする金属箔。

IPC (5)：

C25D 7/06 , B32B 15/01 , C25D 7/00 , H05K 1/09 , H05K 3/38

FI (6)：

C25D 7/06 A , B32B 15/01 Z , C25D 7/00 J , H05K 1/09 C , H05K 1/09 B , H05K 3/38 C

F-Term (87)：

4E351BB01 , 4E351BB23 , 4E351BB24 , 4E351BB30 , 4E351BB33 , 4E351BB38 , 4E351CC06 , 4E351DD04 , 4E351DD14 , 4E351DD17 , 4E351DD19 , 4E351DD31 , 4E351DD34 , 4E351DD52 , 4E351DD54 , 4E351DD56 , 4E351GG01 , 4F100AB02B , 4F100AB02C , 4F100AB13B , 4F100AB13C , 4F100AB15B , 4F100AB15C , 4F100AB16B , 4F100AB16C , 4F100AB17A , 4F100AB17B , 4F100AB17C , 4F100AB31A , 4F100AB31B , 4F100AB31C , 4F100AB33A , 4F100BA02 , 4F100BA03 , 4F100BA04 , 4F100BA05 , 4F100BA06 , 4F100BA07 , 4F100BA10B , 4F100BA10C , 4F100DE01B , 4F100DE01C , 4F100DE01D , 4F100DE01E , 4F100EH71 , 4F100EH71B , 4F100EH71C , 4F100EH712 , 4F100EJ40A , 4F100EJ82 , 4F100EJ822 , 4F100EJ85 , 4F100EJ852 , 4F100GB41 , 4F100JA11D , 4F100JA11E , 4F100JL11 , 4F100YY00B , 4F100YY00C , 4K024AA02 , 4K024AA03 , 4K024AA04 , 4K024AA09 , 4K024AA14 , 4K024AB02 , 4K024AB19 , 4K024BA09 , 4K024BB11 , 4K024BC02 , 4K024DB04 , 4K024DB10 , 4K024GA12 , 4K024GA16 , 5E343BB16 , 5E343BB24 , 5E343BB37 , 5E343BB39 , 5E343BB40 , 5E343BB43 , 5E343BB44 , 5E343BB45 , 5E343BB59 , 5E343BB67 , 5E343BB71 , 5E343DD43 , 5E343EE55 , 5E343GG01

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (7)

印刷回路基板用の銅箔、および樹脂付き銅箔
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平10-140125 Applicant：古河電気工業株式会社, 古河サーキットフォイル株式会社
特開平2-292894
特開平2-292895

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