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J-GLOBAL ID：200903099787673440

表面処理方法及び装置

Inventor： 浅野 康彦 ,  宮下 武
Applicant, Patent owner： セイコーエプソン株式会社
Agent (1)： 梅田 明彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998153710
Publication number (International publication number)：1999335869
Application date： May. 20, 1998
Publication date： Dec. 07, 1999
Summary：

【要約】【解決手段】 電極13、14間に高周波電圧を印加して、大気圧またはその近傍の圧力下で放電ガス中に気体放電を生じさせ、それにより生成される励起活性種を含む処理ガスを被処理物17の表面に噴射すると同時に、例えば処理ガスの通過により超音波振動を発生させる超音波発生器22をノズル16に用いて被処理物表面に超音波を照射し、又は被処理物を載せたテーブル27を振動させて数十Hz〜数KHzの振動を被処理物に付与し、若しくは流路制御板29の被処理物との対向面に設けたラビリンス30の作用で被処理物表面に乱流を生じさせて、被処理物表面に形成される境界層を破壊しかつその形成を困難にする。【効果】 境界層を制御することにより、被処理物表面に到達し得る励起活性種の量が増加しかつ常に新たな励起活性種に入れ替わるので、表面処理が高速化かつ効率化される。

Claim (excerpt)：

被処理物を表面処理するために、大気圧またはその近傍の圧力下で所定のガス中に気体放電を生じさせることにより前記ガスの励起活性種を生成し、前記励起活性種を含む処理ガスを前記被処理物表面に噴射して該表面を前記励起活性種に曝露させる過程と、それと同時に前記被処理物表面の境界層を減少又は除去する過程とからなることを特徴とする表面処理方法。

IPC (8)：

C23C 26/00 ,  B01J 19/08 ,  C23C 16/44 ,  C23F 4/00 ,  H01L 21/205 ,  H01L 21/3065 ,  H05H 1/24 ,  H05H 1/46

FI (8)：

C23C 26/00 D ,  B01J 19/08 H ,  C23C 16/44 D ,  C23F 4/00 Z ,  H01L 21/205 ,  H05H 1/24 ,  H05H 1/46 A ,  H01L 21/302 B