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J-GLOBAL ID：200903099789531805

半導体装置

Inventor： 高島 大三郎 ,  関村 雅之
Applicant, Patent owner： 株式会社東芝
Agent (1)： 鈴江 武彦 (外6名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998139540
Publication number (International publication number)：1999330254
Application date： May. 21, 1998
Publication date： Nov. 30, 1999
Summary：

【要約】【課題】 MEMS型の小型でFPGAのスイッチに適したスイッチ素子を実現することができ、論理可変LSIの配線接続抵抗を低減する。【解決手段】 半導体基板上に集積された複数の半導体素子と、半導体素子に接続された複数の信号配線と、信号配線の内の任意の2本をそれぞれ接続する複数のスイッチ素子と、スイッチ素子を外部からの信号により選択的に駆動するスイッチ駆動部とを備えた半導体装置において、各スイッチ素子は、信号配線の内の異なる2本にそれぞれ接続された第1及び第2の接続用配線11,12と、接続用配線11,12に隣接配置された移動可能な配線30と、移動可能な配線30に隣接配置された制御用配線20とから構成され、制御用配線20に電圧を印加することにより、移動可能な配線30をクーロン力により移動させて、移動可能な配線30と第1及び第2の接続用配線11,12との間をそれぞれ接続する。

Claim (excerpt)：

半導体基板上に集積された複数の半導体素子と、これらの半導体素子に接続された複数の信号配線と、これらの信号配線の内の任意の2本をそれぞれ接続する複数のスイッチ素子と、これらのスイッチ素子を外部からの信号により選択的に駆動するスイッチ駆動手段とを備えた半導体装置であって、前記各スイッチ素子は、前記複数の信号配線の内の異なる2本にそれぞれ接続された第1及び第2の接続用配線と、第1及び第2の接続用配線に隣接して配置された移動可能な配線と、この移動可能な配線に隣接して配置された制御用配線とから構成され、前記スイッチ駆動手段により選択されたスイッチ素子において前記制御用配線に所定の電圧を印加することにより、前記移動可能な配線をクーロン力により移動させて、前記移動可能な配線と第1の接続用配線間、及び前記移動可能な配線と第2の接続用配線間をそれぞれ接続するものであることを特徴とする半導体装置。

IPC (2)：

H01L 21/82 ,  H01L 21/3205

FI (3)：

H01L 21/82 W ,  H01L 21/82 A ,  H01L 21/88 Z