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J-GLOBAL ID：200903099796032717

フレキシブル回路基板

Inventor： 栗林 栄一郎 ,  大成 義秀
Applicant, Patent owner： 鐘淵化学工業株式会社
Agent (1)： 楠本 高義
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994315786
Publication number (International publication number)：1996153940
Application date： Nov. 25, 1994
Publication date： Jun. 11, 1996
Summary：

【要約】【目的】 高屈曲性を有する厚みの薄いフレキシブル回路基板(FPC)であり、かつ、該FPCが装置本体ユニット部と接触する際に発生する静電気を効果的に除去することができ、或いは装置本体ユニット部と接触する際の静電気を減少させることができるFPCを提供することを目的とする。【構成】 12.5μm厚のポリイミドフィルム18の片面に金属層20、又はフッ素樹脂層24、又はマット処理面28のいずれかの処理層を形成し、該処理層を形成したポリイミドフィルムの非処理層面側に接着剤14を塗布してBステージ状態とし、カバーレイフィルムとした。一方、12.5μm厚のポリイミドフィルム12をベースフィルムとし、該ベースフィルム上に接着剤15を介して銅箔等を貼り付け、この銅箔をエッチングして所定の回路16を形成し、該回路16の上に、上記カバーレイフィルムを貼り付けて本発明のFPC10(又は22、26)を作製した。

Claim (excerpt)：

ベースフィルム上に所定の回路が形成されるとともに、該回路側にカバーレイフィルムが設けられたフレキシブル回路基板において、フレキシブル回路基板の少なくとも片面に金属層が形成されていることを特徴とするフレキシブル回路基板。

IPC (4)：

H05K 1/02 ,  H01L 21/02 ,  H05K 3/28 ,  H05K 9/00