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J-GLOBAL ID：200903099842434469

フリップチップICの実装装置

Inventor： 西田 一人 ,  登 一博
Applicant, Patent owner： 松下電器産業株式会社
Agent (1)： 石原 勝
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992008143
Publication number (International publication number)：1993198621
Application date： Jan. 21, 1992
Publication date： Aug. 06, 1993
Summary：

【要約】【目的】 フリップチップICを吸着ノズルにより吸着保持してこれを基板に押し付けて実装するのに、基板への押し付けを過不足なく行えるようにする。【構成】 吸着ノズル11のフリップチップIC3を吸着する端面のまわりに、基板2に当接して前記端面と基板2との間を所定間隔S3に規制するストッパ62を設けたことを特徴とする。

Claim (excerpt)：

部品吸着ヘッドに備えた吸着ノズルにより所定の位置にあるフリップチップICを吸着保持して、これを吸着ノズルの移動により基板上への実装位置に移送し、この実装位置での吸着ノズルの基板側への進出によってフリップチップICに有するバンプ部を、それ自体でまたは接合金属や導電性ペースト等の導電性接着材である導電性接合材を介して基板上の所定位置にある電極に対向する状態にて押し付けてフリップチップICを実装するフリップチップICの実装装置において、吸着ノズルのフリップチップICを吸着する端面のまわりに、基板に当接して前記端面と基板との間を所定間隔に規制するストッパを設けたことを特徴とする部品供給機構。

IPC (4)：

H01L 21/60 311 ,  H01L 21/52 ,  H01L 21/68 ,  H01L 21/321

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• 特開平2-010844
  
• 特開平3-265150
  
• 特開平3-297153
  
• 特開平2-018946