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J-GLOBAL ID：200903099860851328

半導体素子収納用パッケージ

Inventor： 合田 信康 ,  新地 修一
Applicant, Patent owner： 京セラ株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992267295
Publication number (International publication number)：1994120362
Application date： Oct. 06, 1992
Publication date： Apr. 28, 1994
Summary：

【要約】【目的】絶縁基体及び絶縁枠体に樹脂性接着剤を短時間で被着させるのを可能とし、生産性が良く、安価な半導体素子収納用パッケージを提供することにある。【構成】半導体素子3が搭載される搭載部1aを有する絶縁基体1と、前記搭載部1aを囲繞し、内部に半導体素子3を収容する空所を形成する絶縁枠体2とを、その間に外部リード端子4を挟んで樹脂製接着剤5を介し接着して成る半導体素子収納用パッケージであって、前記樹脂製接着剤5をビスフェノールA型エポキシ樹脂60乃至80重量%とノボラック型エポキシ樹脂20乃至40重量%から成るエポキシ樹脂100 重量%に対し、粒径1 乃至50μm のシリカ粉末を200 乃至400 重量%、粒径0.5 μm 以下のシリカ粉末を1.5 乃至15重量%、イミダゾール系硬化剤を10乃至40重量%添加したもので形成した。

Claim (excerpt)：

半導体素子が搭載される搭載部を有する絶縁基体と、前記搭載部を囲繞し、内部に半導体素子を収容する空所を形成する絶縁枠体とを、その間に外部リード端子を挟んで樹脂製接着剤を介し接着して成る半導体素子収納用パッケージであって、前記樹脂製接着剤をビスフェノールA型エポキシ樹脂60乃至80重量%とノボラック型エポキシ樹脂20乃至40重量%から成るエポキシ樹脂100 重量%に対し、粒径1 乃至50μm のシリカ粉末を200 乃至400 重量%、粒径0.5 μm以下のシリカ粉末を1.5 乃至15重量%、イミダゾール系硬化剤を10乃至40重量%添加したもので形成したことを特徴とする半導体素子収納用パッケージ。

IPC (5)：

H01L 23/10 ,  H01L 21/56 ,  H01L 23/02 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31