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J-GLOBAL ID：200903099866280470

樹脂組成物

Inventor： 堤 康章 ,  澤村 泰司 ,  田中 正幸
Applicant, Patent owner： 東レ株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996161549
Publication number (International publication number)：1998067918
Application date： Jun. 21, 1996
Publication date： Mar. 10, 1998
Summary：

【要約】【課題】樹脂組成物を半導体装置の封止に用いた場合、黒色の色彩を良好に保ち、半田耐熱性の優れた樹脂組成物を提供する。【解決手段】 平均粒子径が40nm以下であるカーボンブラック、エポキシ樹脂、硬化剤および充填剤を含む樹脂組成物。

Claim (excerpt)：

エポキシ樹脂(A)、硬化剤(B)、充填材(C)、カーボンブラック(D)を含有する樹脂組成物で、前記カーボンブラック(D)の平均粒子径が40nm以下であることを特徴とする樹脂組成物。

IPC (7)：

C08L 63/00 NKU ,  C08G 59/18 NKK ,  C08G 59/24 NHQ ,  C08K 3/00 NKT ,  C08K 3/04 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (6)：

C08L 63/00 NKU ,  C08G 59/18 NKK ,  C08G 59/24 NHQ ,  C08K 3/00 NKT ,  C08K 3/04 ,  H01L 23/30 R