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J-GLOBAL ID：200903099866598799

微細加工方法

Inventor： 中村 信夫 ,  村上 英一
Applicant, Patent owner： 株式会社日立製作所
Agent (1)： 小川 勝男
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992010763
Publication number (International publication number)：1993206023
Application date： Jan. 24, 1992
Publication date： Aug. 13, 1993
Summary：

【要約】【目的】微細加工をおこなう。【構成】第2のレジスト/電子線ビーム、レーザービームあるいは光等を透過しない物質の多層構造/第1のレジスト構造のマスクとし、第2のレジストおよびこれと接した電子線ビーム、レーザービームあるいは光等を透過しない物質の膜厚を薄くしておく。【効果】リソグラフィー法による微細加工限界をさらに向上することができる。

Claim (excerpt)：

第1および第2の2つのレジストの間に電子線ビーム、レーザービーム、X線あるいは光等を透過しない物質を2層以上にして挾んだ構造のマスクを用いて加工することを特徴とする微細加工方法。

IPC (2)：

H01L 21/027 ,  H01L 21/302