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J-GLOBAL ID：200903099869142052

真空気密容器

Inventor： 伊藤 茂生 ,  利根川 武 ,  渡辺 照男
Applicant, Patent owner： 双葉電子工業株式会社
Agent (1)： 脇 篤夫 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993339883
Publication number (International publication number)：1995161299
Application date： Dec. 07, 1993
Publication date： Jun. 23, 1995
Summary：

【要約】【目的】 高真空気密容器を作製することができると共に、封着部の厚さの精度および基板水平方向の位置精度が高く、さらに均一性のある真空気密容器を提供すること。【構成】 カソード基板3とサイド基板2とは従来の封着方法であるフリットガラスを用いたフリットシール部5により封着されている。カソード基板3に封着したサイド基板2の他面に接合用電極8を形成し、さらにその上に薄膜ガラス7を蒸着する。一方、前面基板1の封着部分には接合用電極6を形成する。そして、サイド基板2と前面基板1とを貼り合わせ、比較的低温で加熱しながら接合用電極6と接合用電極8との間に数10〜数1000ボルトの電圧Vを印加して、薄膜ガラス7と接合用電極6とを陽極接合する。

Claim (excerpt)：

周縁部を残して収納凹部が形成された第1の基板と、この第1の基板の周辺部と接合される第2の基板とを備え、上記収納凹部と上記第2の上記基板とにより真空収納部を形成する真空気密容器において、上記周辺部に第1の接合用電極が形成され、上記周辺部と接合される第2の基板の部分に第2の接合用電極が形成され、上記第1の接合用電極あるいは第2の接合用電極のいずれかの上に薄膜ガラスを形成することにより、上記周辺部と第2の基板とを陽極接合することを特徴とする真空気密容器。

IPC (5)：

H01J 9/26 ,  H01J 1/30 ,  H01J 29/86 ,  H01J 31/12 ,  H01J 31/15

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• 特開平4-012429
  
• 特開平3-233429
  
• 特開平4-012429
  
• 特開平3-233429