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J-GLOBAL ID:200903099872631900

フレーク銅粉及びそのフレーク銅粉の製造方法並びにそのフレーク銅粉を用いた導電性ペースト

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 吉村 勝博
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2002338990
Publication number (International publication number):2004169155
Application date: Nov. 22, 2002
Publication date: Jun. 17, 2004
Summary:
【課題】厚さが薄く且つファインな電極又は回路等の形成に用いる導電性ペースト用のフレーク銅粉をフレーク銅粉及びその製造方法の提供を主目的とする。【解決手段】銅粉の粉粒を塑性変形させフレーク化したフレーク銅粉において、レーザー回折散乱式粒度分布測定法による重量累積粒径D50が10μm以下であり、レーザー回折散乱式粒度分布測定法による重量累積粒径D10、D50、D90、レーザー回折散乱式粒度分布測定法により測定した粒度分布の標準偏差SDを用いて表されるSD/D50の値が0.55以下であり、且つ、D90/D10で表される値が4.5以下であることを特徴とするフレーク銅粉等を採用する。このフレーク銅粉は、微細な粒径を持つメディアビーズを用いて高エネルギーボールミルで圧縮し塑性変形させることで、フレーク状にすることにより安定して生産可能となる。【選択図】 なし
Claim (excerpt):
銅粉の粉粒を塑性変形させフレーク化したフレーク銅粉において、 レーザー回折散乱式粒度分布測定法による重量累積粒径D50が10μm以下であり、レーザー回折散乱式粒度分布測定法による重量累積粒径D10、D50、D90、レーザー回折散乱式粒度分布測定法により測定した粒度分布の標準偏差SDを用いて表されるSD/D50の値が0.55以下であり、且つ、D90/D10で表される値が4.5以下であることを特徴とするフレーク銅粉。
IPC (4):
B22F1/00 ,  C22C1/04 ,  H01B1/00 ,  H01B1/22
FI (5):
B22F1/00 L ,  B22F1/00 A ,  C22C1/04 A ,  H01B1/00 H ,  H01B1/22 A
F-Term (7):
4K018BA02 ,  4K018BB01 ,  4K018BC08 ,  4K018BD04 ,  5G301DA06 ,  5G301DA42 ,  5G301DD01

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