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J-GLOBAL ID：200903099878136766

集塵電極板におけるスペーサ突起群の形成方法

Inventor： 藤井 昭夫
Applicant, Patent owner： 株式会社明光堂
Agent (1)： 三原 隆 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992076160
Publication number (International publication number)：1993237415
Application date： Feb. 26, 1992
Publication date： Sep. 17, 1993
Summary：

【要約】【目的】金属基板への樹脂製突起群の形成を自動化して、容易に脱落せず、均一で高い精度を有した形成を図る。【構成】金属基板からなる集塵電極板に一体に設けられるスペーサ突起群を金属シートの搬送とともに自動化した形成方法であって、(a)金属シート面に所定間隔で小孔を打ち抜く、穴あけ工程と、(b)この小孔を送りガイド穴として次工程にシート搬送する、位置決め・搬送工程と、(c)上記小孔に電気絶縁性樹脂をインサートする、樹脂挿入工程と、(d)この樹脂をシート両面から加圧成形して突起を形成する、プレス工程と、(e)搬送ライン端部でシートを巻取る、搬送巻取り工程とを包含したものとされる。

Claim (excerpt)：

金属基板からなる集塵電極板に一体に設けられ、積層間隔を保持するためのスペーサ突起群の形成方法において、以下の経時的な(a)〜(e)の工程;(a)金属シート面に所定間隔で小孔を打ち抜く、穴あけ工程と、(b)この小孔を送りガイド穴として次工程にシート搬送する、位置決め・搬送工程と、(c)上記小孔に電気絶縁性樹脂をインサートする、樹脂挿入工程と、(d)この樹脂をシート両面から加圧成形して突起を形成する、プレス工程と、(e)搬送ライン端部でシートを巻取る、搬送巻取り工程とを包含し、金属基板への樹脂製突起群の形成を自動化したことを特徴とする集塵電極板におけるスペーサ突起群の形成方法。

IPC (2)：

B03C 3/47 ,  B03C 3/45