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J-GLOBAL ID：200903099888034864

研磨装置の被研磨材保持装置

Inventor： 井谷 直毅
Applicant, Patent owner： 新日本製鐵株式会社
Agent (1)： 國分 孝悦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997035496
Publication number (International publication number)：1998217109
Application date： Feb. 04, 1997
Publication date： Aug. 18, 1998
Summary：

【要約】【課題】 リテーナの使用限界を容易且つ的確に把握することができる研磨装置の被研磨材保持装置を提供する。【解決手段】 半導体基板11の表面を研磨定盤14と接触させる方法によって半導体基板11の表面を研磨する。半導体基板11を位置決めする研磨へッド12に設置され、研磨へッド11と対向する研磨定盤14上の研磨布13に接触するように設けられた被研磨材保持装置15であって、研磨布13と接触する面とほぼ平行な方向に、複数の異なる色に着色された多層構造15a,15bを有する。

Claim (excerpt)：

半導体基板の表面を研磨定盤と接触させる方法によって前記半導体基板の表面を研磨する研磨装置に具備した前記半導体基板を位置決めする研磨へッドに設置され、前記研磨へッドと対向する前記研磨定盤上の研磨布に接触するように設けられた被研磨材保持装置であって、前記研磨布と接触する面とほぼ平行な方向に、複数の異なる色に着色された多層構造を有することを特徴とする被研磨材保持装置。

IPC (2)：

B24B 37/04 ,  H01L 21/304 321

FI (2)：

B24B 37/04 E ,  H01L 21/304 321 H