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J-GLOBAL ID：200903099897290857

スパッタリング用ターゲット

Inventor： 三木 修司 ,  三島 昭史
Applicant, Patent owner： 三菱マテリアル株式会社
Agent (1)： 志賀 正武 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993038979
Publication number (International publication number)：1994248444
Application date： Feb. 26, 1993
Publication date： Sep. 06, 1994
Summary：

【要約】【目的】 ボンディング時の熱膨張差に伴う応力集中やスパッタリング時の異常放電等により、発生する割れを防止することができるターゲットを提供する。【構成】 本発明のスパッタリング用ターゲット11は、ターゲット本体12の被スパッタ面13と外周面14との角部に、ターゲット本体12の厚みの5〜80%の幅の面取り面15を形成したことを特徴とする。また、被スパッタ面と面取り面との角部及び外周面と面取り面との角部各々に半径が0.1〜1.0mmの糸面取りを施してもよく、ターゲット本体の表面に腐食処理を施しても、また、前記被スパッタ面に鏡面研磨処理を施してもよい。

Claim (excerpt)：

ターゲット本体の被スパッタ面と外周面との角部に、全周に亙って面取り面を形成し、前記面取り面の幅は、前記ターゲット本体の厚みの5〜80%であることを特徴とするスパッタリング用ターゲット。

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• 特開昭62-170336
  
• 特開平3-191058
  
• 特開平4-096247
  
• 特開平4-330726