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J-GLOBAL ID：200903099911571759
高周波パッケージ
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
早瀬 憲一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992084802
Publication number (International publication number)：1993251581
Application date： Mar. 05, 1992
Publication date： Sep. 28, 1993
Summary：
【要約】【目的】 側面に信号伝送線路を露出させた表面実装形のリードレス高周波パッケージにおいて、該パッケージ内にダイボンドされたチップの性能を低下させることのない高周波パッケージを得る。【構成】 信号伝送線路2と所定の距離を隔て、かつ、該線路2を囲むようにして接地線路4を形成する。【効果】 側面信号伝送線路の線路インピーダンスがパッケージ裏面の接地面による影響よりも、その両側の接地線路に依存するため、不整合を低減でき、高周波までの動作が可能な表面実装型の高周波パッケージが得られる。
Claim (excerpt)：
実装基板上のパターンに接続されるパッケージ裏面の接続端子と、その上にチップがダイボンドされるチップダイボンド部を上記パッケージ上面に有する該パッケージの上面から側面にわたって形成された接地パターンと、上記接続端子およびチップとの間にそれらに接続して互いに所定の距離を隔ててパッケージの側面に露出して形成された信号伝送線路とを有する、上記実装基板上に表面実装されるリードレスの高周波パッケージにおいて、上記信号伝送線路と所定の距離を隔て、かつ、該線路を囲むようにして形成された接地線路を有することを特徴とする高周波パッケージ。
IPC (2)：
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