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J-GLOBAL ID：200903099912525483

ウエハ搬送体および半導体製造装置

Inventor： 木村 穣
Applicant, Patent owner： 株式会社日立製作所 ,  日立東京エレクトロニクス株式会社
Agent (1)： 筒井 大和
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992334339
Publication number (International publication number)：1994181256
Application date： Dec. 15, 1992
Publication date： Jun. 28, 1994
Summary：

【要約】【目的】 ウエハシートの切り屑等に起因して半導体ウエハのダイシング工程時に発生する半導体チップのクラック等を抑制する。【構成】 半導体集積回路装置の製造工程の1工程であるダイシング工程の際に用いられるウエハリング11において、ウエハシート10の外周端にあたる領域に凹溝11aを設け、ウエハシート10の外周端が凹溝11a内で貼り付けられるようにした。

Claim (excerpt)：

ウエハリングに貼り付けられたウエハシートに半導体ウエハを貼り付けた状態で半導体ウエハを搬送するウエハ搬送体であって、前記ウエハリングにおいて、前記ウエハシートの外周にあたる領域に窪みを設けたことを特徴とするウエハ搬送体。

IPC (2)：

H01L 21/78 ,  H01L 21/68