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J-GLOBAL ID：200903099917794253

BGA用ICソケット

Inventor：
木村 勇夫

About 木村 勇夫


Applicant, Patent owner：
茨城日本電気株式会社

About 茨城日本電気株式会社


Agent (1)： 京本 直樹 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000361856
Publication number (International publication number)：2002164136
Application date： Nov. 28, 2000
Publication date： Jun. 07, 2002
Summary：
【要約】【課題】被測定BGA型IC(DUT)をICソケットへ着脱する際の不具合をなくし、コンタクト位置決めを容易にする。【解決手段】トッププレート10a上にDUT1を載置してDUT1の半田ボール7とプローブピン6とのコンタクト位置決めを行い、DUT1の電気的特性測定を行うBGA用ICソケットであって、載置したDUT1の4辺を囲むように4個の位置調整部材3を設置し、この位置調整部材3を調整ネジ13で四方から押してDUT1のコンタクト位置の位置決めを行い、位置決めの確認はDUT1の四隅と一致する位置関係に配置された上下で一対をなす透過タイプ光センサ12a、12bの4対を目視で確認することによって行う。
Claim (excerpt)：
プローブピンを植立したピン固定ブロックと、プローブピンの先端が貫通する孔と被測定BGA型ICを位置決めする部分とを有するとともにピン固定ブロックに設けられたフローティング機構を介して上下に可動するトッププレートとを備え、トッププレート上に被測定BGA型ICを載置して被測定BGA型ICの半田バンプとプローブピンとのコンタクト位置決めを行い、加圧ヘッドを降下させて半田バンプとプローブピンとを押圧接触させ被測定BGA型ICの電気的特性測定を行うBGA用ICソケットにおいて、前記トッププレートは被測定BGA型ICを載置する部分と位置決めする部分とに分離され、この分離された被測定BGA型ICを位置決めする部分は、前記載置する部分に置かれた被測定BGA型ICのコンタクト位置を微調整するための位置調整部材からなることを特徴とするBGA用ICソケット。
IPC (4)：
H01R 33/76 505 ,  G01R 1/073 ,  G01R 31/26 ,  G01R 31/28
FI (4)：
H01R 33/76 505 Z ,  G01R 1/073 B ,  G01R 31/26 J ,  G01R 31/28 K
F-Term (26)：
2G003AA07 ,  2G003AG01 ,  2G003AG10 ,  2G003AG12 ,  2G003AG16 ,  2G003AH04 ,  2G003AH05 ,  2G003AH07 ,  2G011AA10 ,  2G011AA15 ,  2G011AA16 ,  2G011AB01 ,  2G011AB04 ,  2G011AB05 ,  2G011AB07 ,  2G011AB08 ,  2G011AC06 ,  2G011AC14 ,  2G011AE22 ,  2G011AF02 ,  2G032AA00 ,  2G032AF02 ,  2G032AF04 ,  2G032AJ07 ,  2G032AL03 ,  5E024CA18
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (2)
  • ICキャリア
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-355595   Applicant：山一電機株式会社
  • IC試験装置
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平9-101672   Applicant：株式会社アドバンテスト

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