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J-GLOBAL ID：200903099936598252
ヒートパイプ
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994197265
Publication number (International publication number)：1996042983
Application date： Jul. 28, 1994
Publication date： Feb. 16, 1996
Summary：
【要約】【目的】 本体部の熱を電子部品等の発熱源の配置変更することなく、液晶表示部へ移動するための手段を提供する【構成】 良熱伝導体からなる受熱プレートと、熱放散プレートとを有し、上記受熱プレートと、熱放散プレートの各々の内部を貫通するフレキシブルチューブからなる密閉容器で、前記密閉容器内に配置されるウイックが弾性を有する編組線からなるヒートパイプとする。
Claim (excerpt)：
良熱伝導体からなる受熱プレートと、熱放散プレートを有し、上記受熱プレートと、熱放散プレートの各々の内部を貫通するフレキシブルチューブからなる密閉容器であって、前記密閉容器内に配置されるウイックが弾性を有する編組線からなるヒートパイプ。
IPC (4)：
F28D 15/02 102
, F28D 15/02
, G06F 1/20
, H05K 7/20
