Pat

J-GLOBAL ID：200903099949599053

基板処理装置

Inventor： 奥野 英治 ,  福地 毅 ,  木瀬 一夫
Applicant, Patent owner： 大日本スクリーン製造株式会社
Agent (1)： 吉田 茂明 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994032448
Publication number (International publication number)：1995245466
Application date： Mar. 02, 1994
Publication date： Sep. 19, 1995
Summary：

【要約】【目的】 現像液、純水等の相互に種類の異なる複数の処理液を迅速かつ高精度に分離すること。【構成】 主ノズル6aは、チャック4aに保持された基板2の表面に向けて現像液を供給する。副ノズル6bは、主ノズル6aと異なるタイミングで基板2の表面に向けて純水を供給する。回転駆動装置4bは、各ノズル6a、6bからの現像液若しくは純水の供給後にチャック4aを回転させて基板2表面の現像液若しくは純水を振り切る。ポンプ10bで負圧に保たれたトラップタンク10aは、カップ8の底部に形成されているドレン18を介して現像液を吸引回収する。ポンプ12bで負圧に保たれたトラップタンク12aは、カップ8の底部に形成されているドレン18を介して純水を吸引回収する。駆動制御装置14は、現像液と純水の供給タイミングに応じて各ポンプ10b、12bを択一的に動作させ、現像液と純水を完全に分離する。

Claim (excerpt)：

基板を保持する基板保持手段と、前記基板保持手段に保持された基板の表面に向けて、第1の処理液を供給する第1処理液供給手段と、前記基板保持手段に保持された基板の表面に向けて、第1の処理液とは時系列的に異なる時点で第1の処理液とは異なる第2の処理液を供給する第2処理液供給手段と、前記第1及び第2処理液供給手段からの第1若しくは第2の処理液の供給後に前記基板保持手段を回転させて、基板表面の処理液を振り切る回転手段と、前記基板保持手段の回転にともなって基板表面から振り切られる第1及び第2の処理液を受けるカップと、前記カップの底部にそれぞれ接続されるとともに、当該カップに受けられた処理液を吸引して回収する第1及び第2回収手段と、前記第1及び第2の回収手段を、前記第1及び第2処理液供給手段の動作と回転手段の動作とに同期させて選択的に動作させる切換手段と、を備えることを特徴とする基板処理装置。

IPC (5)：

H05K 3/06 ,  H01L 21/027 ,  H01L 21/304 341 ,  H01L 21/304 361 ,  H01L 21/306

FI (2)：

H01L 21/30 569 C ,  H01L 21/306 R