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J-GLOBAL ID：200903099958204240

複合形混成集積回路

Inventor： 村上 忠義 ,  寺沢 徳保
Applicant, Patent owner： 富士電機株式会社
Agent (1)： 山口 巖
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991207076
Publication number (International publication number)：1993048262
Application date： Aug. 20, 1991
Publication date： Feb. 26, 1993
Summary：

【要約】【目的】金属絶縁基板を採用したICモジュールと銅張積層基板のマザーボードプリント配線板を組合わせて両者間をディップはんだ付け法ではんだ付けした複合形混成集積回路を対象に、ディップはんだ付けの際に金属絶縁基板への伝熱を抑えて金属絶縁基板上に実装した電子部品のはんだ付け部を保護する。【構成】金属絶縁基板4の端部に基板端縁より局部的に突き出して並ぶ舌片状の差込脚部4bを設け、かつ該差込脚部に外部接続の端子ランド4aを振り分けて形成するとともに、前記差込脚部をマザーボードプリント配線板1の挿入穴1aに差し込んで両者間をディップはんだ付け法によりはんだ付け接合する。

Claim (excerpt)：

金属絶縁基板に電子部品を実装してなるモジュールを、銅張積層基板のマザーボードプリント配線板に組み込んで構成した複合形混成集積回路であり、外部接続の端子ランドが横一列に並ぶ金属絶縁基板の端部をマザーボードプリント配線板に設けた挿入穴へ差し込んで連結し、かつマザーボードプリント配線板の裏面側に突出した金属絶縁基板の端部とマザーボードプリント配線板との間で端子ランド同士をはんだ付けしたものにおいて、金属絶縁基板の端部に基板端縁より局部的に突き出して並ぶ舌片状の差込脚部を設け、かつ該差込脚部に外部接続の端子ランドを振り分けて形成するとともに、前記差込脚部をマザーボードプリント配線板の挿入穴に差し込んではんだ付け接合したことを特徴とする複合形混成集積回路。

IPC (2)：

H05K 3/36 ,  H05K 1/14

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開平3-157987
  
• 特開昭58-125897
  
• 特公昭47-036900