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J-GLOBAL ID：201002045758453150   Reference number：79A0132223

異種硬ぜい材料の同時ラッピングポリシングにおける加工量差 遊離と粒による平行平面加工 IV

Author (2)： 河西敏雄 (電電公社武蔵野電通研) ,  鈴木じゅん平 (電電公社武蔵野電通研)
Material： Seimitsu Kikai  (精密機械)
Volume： 45  Issue： 3  Page： 279-285  Publication year： 1979 
JST Material Number： F0268A  ISSN： 0374-3543  CODEN： SEKIA  Document type： Article
Article type： 原著論文  Country of issue： Japan (JPN)  Language： JAPANESE (JA)

Thesaurus term： ラップ仕上 ,...

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Reference (5)：

• 1) 河西敏雄, 野田寿一, 井田一郎 : 電気光学素子用タンタル酸リチウム単結晶の精密加工, 精密機械, 37, 4(1971)288.
• 2) 上野嘉之, 渡辺純二, 福田満利 : 磁気ヘッド浮上面の砥粒加工, 昭和47年度精機学会春季大会学術講演会前刷(1972)335.
• 3) 河西敏雄, 宇根篤〓 : ピッチポリシングにおける圧力分布の解析-遊離砥粒による平行平面加工(第1報), 精密機械, 43, 5(1977)562.
• 4) 河西敏雄, 野田寿一 : 偏心分布荷重を用いるラッピング, ポリシングにおける平行度修正-遊離砥粒による平行平面加工(第3報), 精密機械, 44, 9(1978)1064.
• 5) 河西敏雄, 野田寿一, 井田一郎 : タンタル酸リチウムのラッピング・ポリシング, 昭和45年度精機学会春季大会学術講演会前刷(1970)383.

Terms in the title (4)： 硬ぜい材料 ,  加工量 ,  遊離と粒 ,  平行平面