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J-GLOBAL ID：201002060323073576   Reference number：80A0089957

半導体素子における封止樹脂の問題-不純物および水分の影響を中心として

Author (1)： 戒能俊邦 (電電公社武蔵野電通研)
Material： Oyo Butsuri  (応用物理)
Volume： 49  Issue： 2  Page： 175-181  Publication year： 1980 
JST Material Number： F0252A  ISSN： 0369-8009  CODEN： OYBSA  Document type： Article
Article type： 解説  Country of issue： Japan (JPN)  Language： JAPANESE (JA)

Thesaurus term： 半導体素子 ,...

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Reference (46)：

• 1) R. W. Lawson, J. C. Harrison: Plastic in Telecommunication Conference, paper 6 (1974).
• 2) M. J. Fox: Microelectron. & Reliab. 16 (1977) 251.
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• 4) E. R. Hnatek: Solid State Technol. 15 (1972) 44.
• 5) J. W. Peeples: Rel. Phys. Proc. 16 (1978) 154.

Terms in the title (4)： 半導体素子 ,  封止樹脂 ,  不純物 ,  水分