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J-GLOBAL ID：201002097845187270   Reference number：76A0271149

フィラメント・ワィンディング・CFRP材の熱膨張係数と残留応力

Author (2)： 植村益次 (東大・宇宙航空研) ,  山口芳子 (東大・宇宙航空研)
Material： Kozo Kyodo ni Kansuru Koenkai Koenshu  (構造強度に関する講演会講演集)
Issue： 18  Page： 220-223  Publication year： 1976 
JST Material Number： F0853A  Document type： Article
Article type： 原著論文  Country of issue： Japan (JPN)  Language： JAPANESE (JA)

Thesaurus term： 複合材料 ,...

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Terms in the title (3)： CFRP ,  熱膨張係数 ,  残留応力