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J-GLOBAL ID：201002098235723797   Reference number：76A0010279

Influence of substrate temperature and deposition rate on structure of thick sputtered Cu coatings.

スパッタ法で作った銅被膜の構造に及ぼす基板温度と蒸着速度の影響
Author (1)：
THORNTON J A

About THORNTON J A


Material：
J Vac Sci Technol  (Journal of Vacuum Science & Technology)

About J Vac Sci Technol


Volume： 12  Issue： 4  Page： 830-835  Publication year： 1975 
JST Material Number： C0789A  ISSN： 0022-5355  CODEN： JVSTA  Document type： Article
Article type： 原著論文  Country of issue： United States (USA)  Language： ENGLISH (EN)
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スパッタリング法

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