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J-GLOBAL ID：201002201849276857   Reference number：10A1327897

Printed electronics: the challenges involved in printing devices, interconnects, and contacts based on inorganic materials

プリントエレクトロニクス 無機材料を利用してデバイス,相互配線および接点を印刷する際に含まれる難問

Author (10)： PERELAER Jolke (Friedrich-Schiller-Univ. Jena, Jena, DEU) ,  PERELAER Jolke (Dutch Polymer Inst.(DPI), Eindhoven, NLD) ,  SMITH Patrick J. (Univ. Sheffield, Sheffield, GBR) ,  MAGER Dario (Albert-Ludwigs-Univ. Freiburg, Freiburg, DEU) ,  SOLTMAN Daniel (Univ. California, California, USA) ,  VOLKMAN Steven K. (Univ. California, California, USA) ,  SUBRAMANIAN Vivek (Univ. California, California, USA) ,  KORVINK Jan G. (Albert-Ludwigs-Univ. Freiburg, Freiburg, DEU) ,  SCHUBERT Ulrich S. (Friedrich-Schiller-Univ. Jena, Jena, DEU) ,  SCHUBERT Ulrich S. (Dutch Polymer Inst.(DPI), Eindhoven, NLD)
Material： Journal of Materials Chemistry  (J Mater Chem)
Volume： 20  Issue： 39  Page： 8446-8453  Publication year： Oct. 21, 2010 
JST Material Number： W0204A  ISSN： 0959-9428  CODEN： JMACEP  Document type： Article
Article type： 文献レビュー  Country of issue： United Kingdom (GBR)  Language： ENGLISH (EN)

Thesaurus term： *printing ink ,  *electronic circuit ,  metal ,  metal oxide ,  organic substance ,  heat treatment ,  *wiring ,  *contact material
Semi thesaurus term： *interconnect

JST classification (2)： Solid-liquid interface  (CB12050B) ,  Bases,metal oxides  (CD01030Z)

Terms in the title (3)： エレクトロニクス ,  無機材料 ,  相互配線