Art

J-GLOBAL ID：201002216397944048   Reference number：10A0991780

EBG構造によるLSI-プリント基板間の電磁ノイズ漏洩抑制技術

Author (3)： ISHIDA HISASHI (NEC システム実装研) ,  OHIRA RISATO (NEC システム実装研) ,  HARADA TAKASHI (NEC システム実装研)
Material： 電子情報通信学会大会講演論文集  (電子情報通信学会ソサイエティ大会講演論文集)
Volume： 2010  Issue： 通信ソサイエティ1  Page： 354  Publication year： Aug. 31, 2010 
JST Material Number： G0508A  ISSN： 1349-1369  Document type： Proceedings
Article type： 短報  Country of issue： Japan (JPN)  Language： JAPANESE (JA)

Thesaurus term： band gap ,  LSI ,  *printed board ,  noise (signal) ,  *noise suppression ,  packaging design ,  IC package ,  electromagnetic noise
Semi thesaurus term： EBG ,  stop band ,  *noise control ,  electromagnetic noise ,  surface course

JST classification (2)： Noise in general  (ND04010J) ,  Printed circuits  (NA05040O)

Terms in the title (5)： EBG構造 ,  LSI ,  プリント基板 ,  電磁ノイズ ,  漏洩