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J-GLOBAL ID：201002228826585360   Reference number：10A0159013

表面処理技術の発展を期待して

Author (1)： AWAKURA YASUHIRO
Material： 表面技術  (Journal of the Surface Finishing Society of Japan)
Volume： 61  Issue： 2  Page： 112-115  Publication year： Feb. 01, 2010 
JST Material Number： G0441B  ISSN： 0915-1869  CODEN： HYGIEX  Document type： Article
Article type： 解説  Country of issue： Japan (JPN)  Language： JAPANESE (JA)

Thesaurus term： *wet method ,  *plating ,  reaction rate ,  *neutralization reaction ,  *oxidation-reduction reaction ,  *electrode potential ,  phase diagram ,  plating bath ,  Ion Transport ,  surface treatment
Semi thesaurus term： ion migration ,  acid-base reaction ,  電位-pH図

JST classification (1)： Electroplating  (WC08023B)

Reference (27)：

• LE CHATELIER, H. Ann. Mines. 1888, 13, 8, 157
• 粟倉泰弘. OKUNO TOP TECHNO FOCUS. 2002, 27, 1
• 高橋正男. 電解百話. 2000, 第一分冊, 31
• POURBAIX, Marcel. Atlas of Electrochemical Equilibria in Aqueous Solutions. 1974
• 増子昇. 溶融塩. 1963, 6, 3, 570

Terms in the title (3)： 表面処理 ,  発展 ,  期待