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J-GLOBAL ID：201002237113201854   Reference number：10A0268703

Chemical Mechanical Planarization: Slurry Chemistry, Materials, and Mechanisms

化学機械平坦化: スラリー化学,物質及び機構

Author (3)： KRISHNAN Mahadevaiyer (IBM T.J. Watson Res. Center, New York) ,  NALASKOWSKI Jakub W. (IBM T.J. Watson Res. Center, New York) ,  COOK Lee M. (Dow Electronic Materials, Delaware)
Material： Chemical Reviews  (Chem Rev)
Volume： 110  Issue： 1  Page： 178-204  Publication year： Jan. 2010 
JST Material Number： B0256A  ISSN： 0009-2665  CODEN： CHREAY  Document type： Article
Article type： 文献レビュー  Country of issue： United States (USA)  Language： ENGLISH (EN)

Thesaurus term： *chemical polishing ,  *wiring ,  *semiconductor process ,  slurry ,  microelectronics ,  planar technique ,  *chemical mechanical polishing
Semi thesaurus term： *BEOL ,  *FEOL ,  *CMP

JST classification (2)： Manufacturing technology of solid-state devices  (NC03030V) ,  Surface chemistry in general  (CB12010J)

Terms in the title (4)： 化学機械平坦化 ,  スラリー ,  化学 ,  物質