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J-GLOBAL ID：201002242728380060   Reference number：10A0786219

Study of surfactant-added TMAH for applications in DRIE and wet etching-based micromachining

DRIEおよび湿式エッチングベースマイクロマシニング応用のための界面活性剤添加TMAHの研究

Author (7)： TANG B (Nagoya Univ., Nagoya, JPN) ,  SHIKIDA M (Nagoya Univ., Nagoya, JPN) ,  SATO K (Nagoya Univ., Nagoya, JPN) ,  PAL P (Nagoya Univ., Nagoya, JPN) ,  AMAKAWA H (Nagoya Univ., Nagoya, JPN) ,  HIDA H (Nagoya Univ., Nagoya, JPN) ,  FUKUZAWA K (Nagoya Univ., Nagoya, JPN)
Material： Journal of Micromechanics and Microengineering  (J Micromech Microeng)
Volume： 20  Issue： 6  Page： 065008,1-9  Publication year： Jun. 2010 
JST Material Number： W1424A  ISSN： 0960-1317  CODEN： JMMIEZ  Document type： Article
Article type： 原著論文  Country of issue： United Kingdom (GBR)  Language： ENGLISH (EN)

Thesaurus term： RIE ,  etching ,  *micromachining ,  *surfactant ,  silicon ,  single crystal ,  MEMS ,  etching solution ,  column capital ,  rod lens ,  *wet etching ,  monocrystal silicon
Semi thesaurus term： *DRIE ,  etchant ,  anisotropic etching ,  rod lens ,  *wet etching

JST classification (2)： Manufacturing technology of solid-state devices  (NC03030V) ,  Nitrogen and its compounds  (YB02050S)

Substance index (1)： Tetramethylammonium hydroxide

Terms in the title (7)： DRIE ,  湿式エッチング ,  マイクロマシニング ,  応用 ,  界面活性剤 ,  TMAH ,  研究