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J-GLOBAL ID：201002243971784922   Reference number：10A0009560

Effect of Passivation Layers on the Shape of Ag Hillocks Formed by Stress-Induced Migration

ストレスマイグレーションによるAgヒロック生成に及ぼす保護膜の影響

Author (3)： YASUDA MAKOTO (東北大 大学院) ,  TOMYO HIRONORI (東北大) ,  SAKA MASUMI (東北大)
Material： 日本機械学会年次大会講演論文集  (日本機械学会年次大会)
Volume： 2009  Issue： Vol.8  Page： 81-82  Publication year： Sep. 12, 2009 
JST Material Number： X0587B  Document type： Proceedings
Article type： 短報  Country of issue： Japan (JPN)  Language： JAPANESE (JA)

Thesaurus term： semiconductor chip ,  *protective film ,  nanowire ,  metallic thin film ,  *stress migration ,  Vickers hardness
Semi thesaurus term： *Agヒロック ,  Ag薄膜

JST classification (1)： Manufacturing technology of solid-state devices  (NC03030V)

Terms in the title (4)： ストレスマイグレーション ,  Ag ,  ヒロック ,  保護膜