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J-GLOBAL ID：201003000541748667

ポリフェニレンサルファイド樹脂組成物および成形体

Inventor： 太田 佑樹 ,  堀口 義臣 ,  石王 敦
Applicant, Patent owner： 東レ株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2009040112
Publication number (International publication number)：2010195874
Application date： Feb. 24, 2009
Publication date： Sep. 09, 2010
Summary：

【課題】塩素含有量が少なく、溶融流動性に優れ、かつ高ウェルド強度であるポリフェニレンサルファイド樹脂組成物およびその射出成形体からなる電気電子部品の取得の提供。【解決手段】(A)クロロホルム抽出量が1.8重量%以下であり、溶融粘度が60Pa・s以上(320°C、剪断速度1000/s)であるポリフェニレンサルファイド樹脂100重量部に対し、(B)液晶性樹脂5〜30重量部、(C)充填材30〜90重量部を配合してなるポリフェニレンサルファイド樹脂組成物。【選択図】なし

Claim (excerpt)：

(A)クロロホルム抽出量が1.8重量%以下であり、溶融粘度が60Pa・s以上(320°C、剪断速度1000/s)であるポリフェニレンサルファイド樹脂100重量部に対し、(B)液晶性樹脂5〜30重量部、(C)充填材30〜90重量部を配合してなるポリフェニレンサルファイド樹脂組成物。

IPC (4)：

C08L 81/02 ,  C08L 67/03 ,  C08K 5/54 ,  H01R 13/46

FI (4)：

C08L81/02 ,  C08L67/03 ,  C08K5/54 ,  H01R13/46 301B

F-Term (19)：

4J002CF162 ,  4J002CF182 ,  4J002CN011 ,  4J002DA036 ,  4J002DE236 ,  4J002DG046 ,  4J002DJ036 ,  4J002DJ046 ,  4J002DL006 ,  4J002EX067 ,  4J002EX077 ,  4J002EX087 ,  4J002FA046 ,  4J002FD016 ,  4J002FD017 ,  4J002GQ00 ,  5E087KK04 ,  5E087KK06 ,  5E087RR49