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J-GLOBAL ID:201003005142861656

水素放出化合物及び水素放出方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (2): 早川 裕司 ,  太田 昌孝
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2008291773
Publication number (International publication number):2010116361
Application date: Nov. 14, 2008
Publication date: May. 27, 2010
Summary:
【課題】比較的低い加熱温度であっても水素の放出量を増大させることができ、水素放出後であっても再利用が可能であり、長期間にわたって安定的に保存することのできる水素放出包接化合物、及び当該水素放出化合物からの水素放出方法を提供する。【解決手段】水素放出化合物は、ゲスト化合物としての窒素ホウ素化合物を、ホスト化合物としてのアミド系化合物で包接してなる化合物である。窒素ホウ素化合物はアンモニアボラン等であり、アミド系化合物はジフェン酸ビス(ジシクロヘキシルアミド)等である。これにより、窒素ホウ素包接化合物から90から150°Cの加熱温度で水素を放出でき、また当該窒素ホウ素包接化合物を長期間にわたって安定的に保存することができる。【選択図】なし
Claim (excerpt):
ゲスト化合物としての窒素ホウ素化合物を、ホスト化合物としてのアミド系化合物で包接してなることを特徴とする水素放出化合物。
IPC (3):
C07C 233/65 ,  C01B 3/04 ,  C01B 3/00
FI (3):
C07C233/65 ,  C01B3/04 Z ,  C01B3/00 B
F-Term (10):
4G140AA22 ,  4G140AA34 ,  4G140AA42 ,  4H006AA01 ,  4H006AA03 ,  4H006AB80 ,  4H006BJ20 ,  4H006BJ50 ,  4H006BV72 ,  4H006BV73
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (1)

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