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J-GLOBAL ID:201003017971640878

透明導電層のパターニング方法とエッチングペースト、及びパターン透明導電フィルム並びにそれを用いたフレキシブル機能性素子

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (2): 押田 良隆 ,  押田 良輝
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2009136750
Publication number (International publication number):2010021137
Application date: Jun. 05, 2009
Publication date: Jan. 28, 2010
Summary:
【課題】従来のスパッタリングITO層に比べてフレキシビリティに優れる、導電性酸化物微粒子と樹脂バインダーマトリックスを主成分とする透明導電層のパターニング方法と、それに用いるエッチングペースト、及び、このパターニング方法を用いたパターン透明導電フィルムを提供する。【解決手段】 ベースフィルム上に形成された導電性酸化物微粒子と樹脂バインダーマトリックスを主成分とする透明導電層のパターニング方法であって、前記樹脂バインダーマトリックスを劣化させるエッチング成分、増粘剤及び溶媒を少なくとも含有する水溶性のエッチングペーストを、前記透明導電層上にパターン塗布し、パターン塗布された部分の前記樹脂バインダーマトリックスを劣化させた後、パターン塗布した前記エッチングペーストを前記樹脂バインダーマトリックスが劣化した透明導電層毎、除去することを特徴とする透明導電層のパターニング方法である。【選択図】図2
Claim (excerpt):
ベースフィルム上に形成された導電性酸化物微粒子と樹脂バインダーマトリックスを主成分とする透明導電層のパターニング方法であって、 前記樹脂バインダーマトリックスを劣化させるエッチング成分、増粘剤及び溶媒を少なくとも含有する水溶性のエッチングペーストを、前記透明導電層上にパターン塗布し、パターン塗布された部分の前記樹脂バインダーマトリックスを劣化させた後、パターン塗布した前記エッチングペーストを前記樹脂バインダーマトリックスが劣化した透明導電層毎、除去することを特徴とする透明導電層のパターニング方法。
IPC (3):
H01B 13/00 ,  C09K 13/02 ,  H01B 5/14
FI (5):
H01B13/00 503D ,  C09K13/02 ,  H01B13/00 503B ,  H01B5/14 A ,  H01B5/14 B
F-Term (4):
5G307FA02 ,  5G307FB01 ,  5G307FC03 ,  5G323CA01

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