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J-GLOBAL ID:201003018354699764
レーザ加工装置、及び、レーザ加工方法
Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (3):
高橋 敬四郎
, 来山 幹雄
, 鵜飼 伸一
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2008189887
Publication number (International publication number):2010023100
Application date: Jul. 23, 2008
Publication date: Feb. 04, 2010
Summary:
【課題】 高効率で加工を行う。【解決手段】 レーザ光源と、レーザ光源を出射したレーザパルスが入射する位置に配置され、回転中心の周囲に回転可能に保持され、入射したレーザパルスを回転位置に応じた方向に偏向して出射するビーム偏向器と、ビーム偏向器を回転中心を中心として回転させる回転駆動装置と、ビーム偏向器で第1方向に偏向して出射されたレーザパルスが入射する位置に配置され、入射したレーザパルスを出射する第1光学系と、ビーム偏向器で第2方向に偏向して出射されたレーザパルスが入射する位置に配置され、入射したレーザパルスを出射する第2光学系と、レーザ光源を出射するレーザパルスの出射タイミングと、ビーム偏向器の回転動作とを同期させて、ビーム偏向器に入射するレーザパルスを第1または第2方向に偏向して出射させる制御装置とを有するレーザ加工装置を提供する。【選択図】 図1
Claim (excerpt):
レーザパルスを出射するレーザ光源と、
前記レーザ光源を出射したレーザパルスが入射する位置に配置され、回転中心の周囲に回転可能に保持され、入射したレーザパルスを回転位置に応じた方向に偏向して出射するビーム偏向器と、
前記ビーム偏向器を前記回転中心を中心として回転させる回転駆動装置と、
前記ビーム偏向器で第1の方向に偏向して出射されたレーザパルスが入射する位置に配置され、入射した該レーザパルスを出射する第1の光学系と、
前記ビーム偏向器で前記第1の方向とは異なる第2の方向に偏向して出射されたレーザパルスが入射する位置に配置され、入射した該レーザパルスを出射する第2の光学系と、
前記レーザ光源を出射するレーザパルスの出射タイミングと、前記ビーム偏向器の回転動作とを同期させて、前記ビーム偏向器に入射するレーザパルスを前記第1または第2の方向に偏向して出射させる制御装置と
を有するレーザ加工装置。
IPC (4):
B23K 26/067
, B23K 26/08
, B23K 26/00
, G02B 26/08
FI (4):
B23K26/067
, B23K26/08 B
, B23K26/00 M
, G02B26/08 E
F-Term (19):
2H141MA13
, 2H141MB23
, 2H141MC01
, 2H141MD12
, 2H141MD15
, 2H141MD20
, 2H141MD22
, 2H141MD34
, 2H141ME01
, 2H141ME04
, 2H141ME09
, 2H141ME25
, 2H141MF30
, 2H141MG05
, 2H141MZ11
, 4E068CA03
, 4E068CB01
, 4E068CD03
, 4E068CE03
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (1)
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多軸レーザ加工装置及びレーザ加工方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2000-193843
Applicant:住友重機械工業株式会社
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