Pat
J-GLOBAL ID:201003018354699764

レーザ加工装置、及び、レーザ加工方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (3): 高橋 敬四郎 ,  来山 幹雄 ,  鵜飼 伸一
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2008189887
Publication number (International publication number):2010023100
Application date: Jul. 23, 2008
Publication date: Feb. 04, 2010
Summary:
【課題】 高効率で加工を行う。【解決手段】 レーザ光源と、レーザ光源を出射したレーザパルスが入射する位置に配置され、回転中心の周囲に回転可能に保持され、入射したレーザパルスを回転位置に応じた方向に偏向して出射するビーム偏向器と、ビーム偏向器を回転中心を中心として回転させる回転駆動装置と、ビーム偏向器で第1方向に偏向して出射されたレーザパルスが入射する位置に配置され、入射したレーザパルスを出射する第1光学系と、ビーム偏向器で第2方向に偏向して出射されたレーザパルスが入射する位置に配置され、入射したレーザパルスを出射する第2光学系と、レーザ光源を出射するレーザパルスの出射タイミングと、ビーム偏向器の回転動作とを同期させて、ビーム偏向器に入射するレーザパルスを第1または第2方向に偏向して出射させる制御装置とを有するレーザ加工装置を提供する。【選択図】 図1
Claim (excerpt):
レーザパルスを出射するレーザ光源と、 前記レーザ光源を出射したレーザパルスが入射する位置に配置され、回転中心の周囲に回転可能に保持され、入射したレーザパルスを回転位置に応じた方向に偏向して出射するビーム偏向器と、 前記ビーム偏向器を前記回転中心を中心として回転させる回転駆動装置と、 前記ビーム偏向器で第1の方向に偏向して出射されたレーザパルスが入射する位置に配置され、入射した該レーザパルスを出射する第1の光学系と、 前記ビーム偏向器で前記第1の方向とは異なる第2の方向に偏向して出射されたレーザパルスが入射する位置に配置され、入射した該レーザパルスを出射する第2の光学系と、 前記レーザ光源を出射するレーザパルスの出射タイミングと、前記ビーム偏向器の回転動作とを同期させて、前記ビーム偏向器に入射するレーザパルスを前記第1または第2の方向に偏向して出射させる制御装置と を有するレーザ加工装置。
IPC (4):
B23K 26/067 ,  B23K 26/08 ,  B23K 26/00 ,  G02B 26/08
FI (4):
B23K26/067 ,  B23K26/08 B ,  B23K26/00 M ,  G02B26/08 E
F-Term (19):
2H141MA13 ,  2H141MB23 ,  2H141MC01 ,  2H141MD12 ,  2H141MD15 ,  2H141MD20 ,  2H141MD22 ,  2H141MD34 ,  2H141ME01 ,  2H141ME04 ,  2H141ME09 ,  2H141ME25 ,  2H141MF30 ,  2H141MG05 ,  2H141MZ11 ,  4E068CA03 ,  4E068CB01 ,  4E068CD03 ,  4E068CE03
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (1)

Return to Previous Page