Pat
J-GLOBAL ID：201003022250481187

複合化金属薄膜粒子、複合化金属薄膜粒子分散液、導電回路製造用インク、導電回路の製造方法および導電回路

Inventor：
竹本 清彦

About 竹本 清彦

, 
金谷 美春

About 金谷 美春


Applicant, Patent owner：
セイコーエプソン株式会社

About セイコーエプソン株式会社


Agent (3)： 上柳 雅誉 ,  須澤 修 ,  宮坂 一彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2008213642
Publication number (International publication number)：2010047807
Application date： Aug. 22, 2008
Publication date： Mar. 04, 2010
Summary：
【課題】簡便な設備で安価に、高い導電性能を持つ導電回路の製造に用いられる導電性インク用複合化金属薄膜粒子、導電性インク、その導電回路の製造方法および導電回路を提供する。【解決手段】少なくとも、シート状基材501面に少なくとも樹脂層またはワックス層と金属または金属化合物層とを含む複合化金属薄膜層を形成する第1の工程と、前記複合化金属薄膜層をシートから剥離する第2の工程からなる。これによりスクリーン印刷法やインクジェット法等の液体プロセスによってパターン形成される導電回路を製造する装置に用いることが可能な複合化金属薄膜粒子および導電性インクを得ることができる。【選択図】図1
Claim (excerpt)：
少なくとも、シート状基材面に少なくとも樹脂層と金属または金属化合物層とを含む複合化金属薄膜層を形成する第1の工程と、前記複合化金属薄膜層をシートから剥離する第2の工程から製造されていることを特徴とする複合化金属薄膜粒子。
IPC (9)：
B22F 1/00 ,  C09D 11/00 ,  H01B 5/00 ,  H01B 1/20 ,  H01B 5/14 ,  H01B 13/00 ,  B22F 9/04 ,  B22F 9/00 ,  B22F 1/02
FI (9)：
B22F1/00 E ,  C09D11/00 ,  H01B5/00 B ,  H01B1/20 Z ,  H01B5/14 B ,  H01B13/00 503D ,  B22F9/04 Z ,  B22F9/00 B ,  B22F1/02 Z
F-Term (52)：
4J039BA06 ,  4J039BC15 ,  4J039BC25 ,  4J039BC50 ,  4J039BE01 ,  4J039BE12 ,  4J039BE22 ,  4J039CA03 ,  4J039CA06 ,  4J039EA24 ,  4J039GA16 ,  4K017AA06 ,  4K017BA01 ,  4K017BA02 ,  4K017BA03 ,  4K017BA05 ,  4K017BA10 ,  4K017CA03 ,  4K017CA08 ,  4K017DA01 ,  4K017DA07 ,  4K017EA03 ,  4K017EA10 ,  4K017EG01 ,  4K018BA01 ,  4K018BA02 ,  4K018BA04 ,  4K018BA08 ,  4K018BA10 ,  4K018BA20 ,  4K018BB01 ,  4K018BB05 ,  4K018BC15 ,  4K018BD04 ,  4K018CA33 ,  4K018DA21 ,  4K018DA31 ,  5G301DA03 ,  5G301DA04 ,  5G301DA05 ,  5G301DA06 ,  5G301DA09 ,  5G301DA10 ,  5G301DA12 ,  5G301DA13 ,  5G301DA15 ,  5G301DA23 ,  5G301DA42 ,  5G301DD02 ,  5G307AA08 ,  5G323CA03 ,  5G323CA05
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (2)

Return to Previous Page

TOP

BOTTOM