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J-GLOBAL ID：201003022699202312
モールド、インプリント方法、及びチップの製造方法
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
長尾 達也
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2009254998
Publication number (International publication number)：2010034584
Application date： Nov. 06, 2009
Publication date： Feb. 12, 2010
Summary：
【課題】モールドと被加工物間に光硬化樹脂を介在させた状態でも、モールドと被加工物とを精度高く位置あわせができるモールドを提供する。【解決手段】モールドであって、第1の材料を含み構成される基板と、該基板上に設けられており、且つ該第1の材料とは異なる第2の材料を含み構成されているアライメントマークと、を備え、前記第1及び第2の材料は、可視光の少なくとも一部の波長域および紫外光の少なくとも一部の波長域の光に対して透過性を有し、且つ波長633nmの可視光に対する前記第2の材料の屈折率は、1.7以上である構成とする。【選択図】 図2
Claim (excerpt)：
モールドであって、
第1の材料を含み構成される基板と、
該基板上に設けられており、且つ該第1の材料とは異なる第2の材料を含み構成されているアライメントマークと、
を備え、
前記第1及び第2の材料は、可視光の少なくとも一部の波長域および紫外光の少なくとも一部の波長域の光に対して透過性を有し、且つ波長633nmの可視光に対する前記第2の材料の屈折率は、1.7以上であることを特徴とするモールド。
IPC (2)：
FI (2)：
H01L21/30 502D
, G03F7/20 521
