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J-GLOBAL ID：201003026953001360

無線ICデバイス

Inventor：
池本 伸郎

About 池本 伸郎

, 
道海 雄也

About 道海 雄也

, 
加藤 登

About 加藤 登


Applicant, Patent owner：
株式会社村田製作所

About 株式会社村田製作所


Agent (1)： 特許業務法人 楓国際特許事務所
Gazette classification：再公表公報
Application number (International application number)：JP2008062886
Publication number (International publication number)：WO2009011376
Application date： Jul. 17, 2008
Publication date： Jan. 22, 2009
Summary：
無線ICチップ(1)と機能基板(20)とによって電磁結合モジュールを構成し、その電磁結合モジュールを放射板(30)に接着剤(40)で実装する。放射板(30)の基材(31)の上面には長尺状の2つの放射電極(32a),(32b)を形成している。機能基板(20)の底面部には放射電極(32a),(32b)の内側の端部にそれぞれ対向する容量結合電極(24a),(24b)を備え、無線ICチップ(1)と放射電極(32a),(32b)とのインピーダンス整合をとる整合回路(23)を構成している。この構成により全体のサイズを縮小化するとともに設計を容易にし、且つ低コスト化を図る。
Claim (excerpt)：
無線ICチップと、 放射電極を有する放射板と、 前記放射電極と結合する外部結合電極、およびインダクタンス素子および/またはキャパシタンス素子を含み、前記無線ICチップと前記放射電極との間のインピーダンス整合をとる整合回路を有する機能基板と、 を備えた無線ICデバイスであって、 前記無線ICチップと前記機能基板との接続部から前記無線ICチップ側を見たインピーダンスのリアクタンス成分と、前記無線ICチップと前記機能基板との接続部から前記放射電極側を見たインピーダンスのリアクタンス成分とが共役の関係になるように前記機能基板内の前記整合回路を定めた無線ICデバイス。
IPC (6)：
H01Q 1/50 ,  H01Q 1/38 ,  H01Q 9/20 ,  H01Q 7/00 ,  G06K 19/07 ,  G06K 19/077
FI (6)：
H01Q1/50 ,  H01Q1/38 ,  H01Q9/20 ,  H01Q7/00 ,  G06K19/00 H ,  G06K19/00 K
F-Term (10)：
5B035AA04 ,  5B035BA05 ,  5B035BB09 ,  5B035CA01 ,  5B035CA23 ,  5J046AA03 ,  5J046AB07 ,  5J046AB11 ,  5J046PA07 ,  5J046TA03
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (1)

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