Pat

J-GLOBAL ID：201003028325589602

光半導体封止用加工シート

Inventor： 赤沢 光治 ,  木村 龍一
Applicant, Patent owner： 日東電工株式会社
Agent (1)： 細田 芳徳
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2009038302
Publication number (International publication number)：2010192844
Application date： Feb. 20, 2009
Publication date： Sep. 02, 2010
Summary：

【課題】光半導体の封止を一括して行うことができ、かつ、光取り出し効率を高くすることができる光半導体封止用加工シート、該シートで封止してなる光半導体装置、及び該シートを用いる光半導体装置の製造方法を提供すること。【解決手段】光半導体素子を埋設可能な封止樹脂層と無機粒子層とを含む層からなる光半導体封止用加工シートであって、光半導体素子を封止樹脂層中に埋設して封止した際に、該光半導体素子を搭載する基板表面が無機粒子層と接するように、該無機粒子層の上に、前記封止樹脂層が直接又は間接的に積層されてなる光半導体封止用加工シート。【選択図】なし

Claim (excerpt)：

光半導体素子を埋設可能な封止樹脂層と無機粒子層とを含む層からなる光半導体封止用加工シートであって、光半導体素子を封止樹脂層中に埋設して封止した際に、該光半導体素子を搭載する基板表面が無機粒子層と接するように、該無機粒子層の上に、前記封止樹脂層が直接又は間接的に積層されてなる光半導体封止用加工シート。

IPC (2)：

H01L 33/56 ,  H01L 33/50

FI (2)：

H01L33/00 424 ,  H01L33/00 410

F-Term (5)：

5F041AA03 ,  5F041AA04 ,  5F041AA42 ,  5F041DA61 ,  5F041EE25

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (1)

• 封止フィルム
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2007-074527   Applicant：日立化成工業株式会社