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J-GLOBAL ID：201003034670304971

パルスレーザ加工装置およびパルスレーザ加工方法

Inventor： 林 誠
Applicant, Patent owner： 東芝機械株式会社
Agent (3)： 池上 徹真 ,  須藤 章 ,  松山 允之
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2010155524
Publication number (International publication number)：2010228007
Application date： Jul. 08, 2010
Publication date： Oct. 14, 2010
Summary：

【課題】大型の被加工物表面の安定した微細加工とその高速化が容易にするパルスレーザ加工装置を提供する。【解決手段】クロック信号を発生する基準クロック発振回路と、クロック信号に同期したパルスレーザビームを出射するレーザ発振器と、クロック信号に同期してパルスレーザビームを1次元方向のみに走査するレーザ・スキャナーと、被加工物を載置可能で1次元方向に直交する方向に移動するステージと、レーザ発振器とレーザ・スキャナーとの間の光路に設けられ、クロック信号に同期してパルスレーザビームの通過と遮断を切り替えるパルスピッカーと、を備えることを特徴とするパルスレーザ加工装置。【選択図】図1

Claim (excerpt)：

クロック信号を発生する基準クロック発振回路と、 前記クロック信号に同期した一定の周波数のパルスレーザビームを出射するレーザ発振器と、 前記クロック信号に同期して前記パルスレーザビームを1次元方向のみに走査するレーザ・スキャナーと、 被加工物を載置可能で前記1次元方向に直交する方向に移動するステージと、 前記レーザ発振器と前記レーザ・スキャナーとの間の光路に設けられ、前記クロック信号に同期して前記パルスレーザビームの通過と遮断を切り替えるパルスピッカーと、 を備えることを特徴とするパルスレーザ加工装置。

IPC (4)：

B23K 26/00 ,  B23K 26/08 ,  B23K 26/36 ,  H01S 3/00

FI (8)：

B23K26/00 N ,  B23K26/00 C ,  B23K26/00 E ,  B23K26/00 M ,  B23K26/08 B ,  B23K26/08 D ,  B23K26/36 ,  H01S3/00 B

F-Term (11)：

4E068AC01 ,  4E068CA03 ,  4E068CA04 ,  4E068CA14 ,  4E068CB01 ,  4E068CD10 ,  4E068CE02 ,  4E068CE04 ,  4E068DA09 ,  4E068DB01 ,  5F172ZZ01

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (1)

• レーザ加工装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2001-270586   Applicant：日本車輌製造株式会社

Cited by examiner (1)

• レーザ加工装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2001-270586   Applicant：日本車輌製造株式会社