Pat

J-GLOBAL ID：201003036720066050

検査装置及び検査方法

Inventor： 松本 和久 ,  三木 淳史
Applicant, Patent owner： 株式会社日立ハイテクノロジーズ
Agent (2)： 井上 学 ,  戸田 裕二
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2008252158
Publication number (International publication number)：2010085145
Application date： Sep. 30, 2008
Publication date： Apr. 15, 2010
Summary：

【課題】 本発明の特徴の1つは、検査装置において測定を行う第1の制御部と、過去の測定データ情報またはマップデータを読み出してデータ処理を行い、マップ上の欠陥位置や測定レシピなどを視覚的に伝えることのできる画面制御表示を並行して行える、第2の制御部を有することである。【解決手段】 本発明によりウエハ測定中でも過去に検査した測定結果情報の探索,ウエハ上の異物分布の状態,キャリア単位での異物個数確認等が上位ホスト側の不良解析システムを操作することなく検査装置側で容易に実現することが可能となる。【選択図】図5

Claim (excerpt)：

光を被検査物に照射し、 前記被検査物からの反射、または散乱する光を検出して被検査物上の欠陥を検査する検査装置において、 検査を行う第1の制御部と、 前記第1の制御部と切替え可能な前記検査結果の処理を行う第2の制御部と、を有することを特徴とする検査装置。

IPC (2)：

G01N 21/956 ,  H01L 21/66

FI (2)：

G01N21/956 A ,  H01L21/66 J

F-Term (28)：

2G051AA51 ,  2G051AA73 ,  2G051AB01 ,  2G051AB02 ,  2G051BA01 ,  2G051BA10 ,  2G051BB01 ,  2G051BB07 ,  2G051BB09 ,  2G051CA02 ,  2G051CA04 ,  2G051CB01 ,  2G051CC07 ,  2G051DA03 ,  2G051DA07 ,  2G051EA21 ,  2G051EB01 ,  2G051EC01 ,  2G051EC02 ,  4M106AA01 ,  4M106BA04 ,  4M106CA39 ,  4M106CA41 ,  4M106DA15 ,  4M106DB02 ,  4M106DB07 ,  4M106DJ18 ,  4M106DJ23

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (1)

• ウェーハマップ解析補助システムおよびウェーハマップ解析方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平9-229734   Applicant：三菱電機株式会社