半導体集積回路装置

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (2)：井上学 , 戸田裕二
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2009037338
Publication number (International publication number)：2010193329
Application date： Feb. 20, 2009
Publication date： Sep. 02, 2010
Summary：

【課題】電圧パルスで振動子を駆動する送信回路において、誤送信や波形オーバーシュートを改善するため出力がハイインピーダンス状態にならない回路構成を提供し、且つ複数チャネルを集積化した半導体集積回路装置を実現する。【解決手段】最も絶対値の大きい正電圧VPP1及び負電圧VNN1が供給された従来のパルス発生回路部10と、2番目に絶対値が大きい正電圧VPP2が供給されたP型アナログスイッチタイプのパルス発生回路部20と、2番目に絶対値が大きい負電圧VNN2が供給されたN型アナログスイッチタイプのパルス発生回路部30と、接地電位が供給されたN型アナログスイッチタイプの接地レベルダンピング回路部40とを備える送信回路において、10、20、30、及び40がそれぞれ出力端子OUTに接続される。スイッチ制御信号S1〜S5によって10、20、30、及び40を各別にオンオフして超音波振動子50を駆動する。【選択図】図1A

Claim (excerpt)：

複数の異なる正電圧及び負電圧がそれぞれ複数の半導体スイッチング素子の一方の端子に各別に接続され、かつ、前記複数の半導体スイッチング素子の他方の端子が出力端子として共通に接続されて成る電圧パルス発生回路が半導体基板上に形成されて成る半導体集積回路装置であって、前記電圧パルス発生回路は、前記複数の半導体スイッチング素子の制御端子に入力される制御パルス信号に基づいて接地電位を含む正負複数の電位を有する電圧パルス信号を発生させるよう構成されることを特徴とする半導体集積回路装置。

IPC (1)：

H03K 17/687

FI (1)：

H03K17/687 F

F-Term (17)：

5J055AX02 , 5J055AX38 , 5J055AX64 , 5J055BX16 , 5J055CX01 , 5J055DX13 , 5J055DX14 , 5J055DX22 , 5J055DX56 , 5J055DX85 , 5J055EX07 , 5J055EY12 , 5J055EY21 , 5J055EZ12 , 5J055FX05 , 5J055FX12 , 5J055GX01

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

超音波送波パルス発生回路および超音波診断装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平9-219378 Applicant：ジーイー横河メディカルシステム株式会社
半導体集積回路装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2007-090207 Applicant：株式会社日立製作所
レベル生成装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2005-073274 Applicant：松下電器産業株式会社

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