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J-GLOBAL ID：201003051731710740

地盤の改良工法

Inventor： 永尾 浩一 ,  前田 幸男 ,  歌川 紀之 ,  末政 直晃 ,  阿部 敏達
Applicant, Patent owner： 佐藤工業株式会社 ,  末政 直晃 ,  国立大学法人 筑波大学
Agent (1)： 永井 義久
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2009059230
Publication number (International publication number)：2010209633
Application date： Mar. 12, 2009
Publication date： Sep. 24, 2010
Summary：

【課題】地盤の広範囲な対象領域を均等的に飽和度を低下させて地盤の改良を行う。【解決手段】混入管の先端付近に気泡発生ノズルを取り付け、対象領域の地盤内に導入する。予め容器内で多量に空気を含む混入水を生成し、前記混入管を介して対象領域の地盤に混入する直前に、前記気泡発生ノズルにより、前記混入水に平均径10〜60マイクロメートルの多数の超微細気泡を発生させる。【選択図】図1

Claim (excerpt)：

対象領域の地盤中に超微細気泡を多数有する水を混入する地盤の改良工法であって、 対象領域の地盤に、先端付近に気泡発生ノズルを有する混入管を設け、 予め生成された多量に空気を含む混入水を前記混入管に供給し、 前記混入水を対象領域の地盤中に混入する直前に、前記気泡発生ノズルによって平均径10〜60マイクロメートルの多数の超微細気泡を混入水中に発生させながら前記地盤中に混入する、 ことを特徴とする地盤の改良工法。

IPC (1)：

E02D 3/10

FI (1)：

E02D3/10 102

F-Term (8)：

2D043CA04 ,  2D043CA05 ,  2D043DA01 ,  2D043DA04 ,  2D043DB08 ,  2D043DD15 ,  2D043EB02 ,  2D046DA17

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (2)

• 地盤の改良工法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2006-173151   Applicant：佐藤工業株式会社, 末政直晃, 国立大学法人筑波大学
• 微細気泡利用式地盤改良工法、及び微細気泡利用式地盤改良システム
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2006-034674   Applicant：独立行政法人港湾空港技術研究所