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J-GLOBAL ID：201003052180187967

熱スイッチ装置および超電導装置

Inventor： 大橋 義正 ,  奥村 暢朗 ,  久須美 秀年
Applicant, Patent owner： アイシン精機株式会社 ,  トヨタ自動車株式会社
Agent (1)： 大川 宏
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2009035531
Publication number (International publication number)：2010192253
Application date： Feb. 18, 2009
Publication date： Sep. 02, 2010
Summary：

【課題】外部からの熱侵入を抑制するのに有利な熱スイッチ装置および熱スイッチ装置および超電導装置を提供する。【解決手段】熱スイッチ装置400は、断熱室40を形成する基体4と、断熱室40に配置された第1部材500と、断熱室40に配置され少なくとも一部が第1部材500よりも大きな熱膨張率を有する材料を基材として形成された第2部材600とを有する。第2部材600が冷却されるに伴い、第1部材500と第2部材600とが直接的または間接的に接触する接触度が高くなる第1形態に切り替えられる。第2部材600が昇温させるに伴い、第1部材500と第2部材600とが直接的または間接的に接触する接触度が低下するか、または、非接触となる第2形態に切り替えられる。【選択図】図1

Claim (excerpt)：

外部からの熱伝達が抑えられる断熱室を形成する基体と、 前記基体の前記断熱室に配置された第1部材と、 前記基体の前記断熱室に配置され、少なくとも一部が前記第1部材よりも大きな熱膨張率を有する材料を基材として形成された第2部材とを具備しており、 前記第1部材および前記第2部材は、前記第2部材が降温されるに伴い前記第1部材と前記第2部材とが直接的または間接的に接触する接触度が高くなる第1形態と、前記第2部材が昇温させるに伴い前記第1部材と前記第2部材とが直接的または間接的に接触する接触度が低下するか、または、非接触となる第2形態とに切り替え可能とされていることを特徴とする熱スイッチ装置。

IPC (3)：

H01H 37/46 ,  H01L 39/04 ,  H01H 37/48

FI (3)：

H01H37/46 ,  H01L39/04 ,  H01H37/48 A

F-Term (11)：

4M114AA02 ,  4M114CC03 ,  4M114DA02 ,  4M114DA32 ,  4M114DA52 ,  4M114DA53 ,  4M114DA54 ,  5G041AA01 ,  5G041BB11 ,  5G041CA05 ,  5G041CA13