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J-GLOBAL ID：201003055553409646

光半導体ケース形成用白色熱硬化性シリコーン樹脂組成物及び光半導体ケース

Inventor： 田口 雄亮 ,  沢田 純一
Applicant, Patent owner： 信越化学工業株式会社
Agent (4)： 小島 隆司 ,  重松 沙織 ,  小林 克成 ,  石川 武史
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2009133738
Publication number (International publication number)：2010018786
Application date： Jun. 03, 2009
Publication date： Jan. 28, 2010
Summary：

【解決手段】(A)熱硬化性オルガノポリシロキサン(B)白色顔料(C)無機充填剤(但し、白色顔料を除く)(D)硬化触媒を必須成分とし、熱伝導率が1〜10W/mKであることを特徴とする光半導体ケース形成用白色熱硬化性シリコーン樹脂組成物。【効果】白色性、耐熱性、耐光性を保持し、均一でかつ黄変が少なく、また熱伝導率が高い硬化物を与える光半導体ケース形成用白色熱硬化性シリコーン樹脂組成物及び該組成物の硬化物からなるLED用等の光半導体ケースを提供する。【選択図】なし

Claim (excerpt)：

(A)熱硬化性オルガノポリシロキサン (B)白色顔料 (C)無機充填剤(但し、白色顔料を除く) (D)硬化触媒 を必須成分とし、熱伝導率が1〜10W/mKであることを特徴とする光半導体ケース形成用白色熱硬化性シリコーン樹脂組成物。

IPC (7)：

C08L 83/04 ,  C08K 3/00 ,  C08K 5/098 ,  C08K 5/54 ,  H01L 23/28 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (6)：

C08L83/04 ,  C08K3/00 ,  C08K5/098 ,  C08K5/54 ,  H01L23/28 K ,  H01L23/30 R

F-Term (63)：

4J002AE032 ,  4J002BB032 ,  4J002CD133 ,  4J002CP031 ,  4J002CP051 ,  4J002CP061 ,  4J002CP131 ,  4J002DE076 ,  4J002DE096 ,  4J002DE106 ,  4J002DE107 ,  4J002DE136 ,  4J002DE146 ,  4J002DE147 ,  4J002DE186 ,  4J002DF017 ,  4J002DG026 ,  4J002DJ007 ,  4J002DJ017 ,  4J002DK007 ,  4J002EC078 ,  4J002EE048 ,  4J002EG039 ,  4J002EG048 ,  4J002EG078 ,  4J002EN028 ,  4J002EN138 ,  4J002ET008 ,  4J002EU138 ,  4J002EX069 ,  4J002EX079 ,  4J002EX089 ,  4J002EZ048 ,  4J002FB137 ,  4J002FB147 ,  4J002FB157 ,  4J002FD017 ,  4J002FD096 ,  4J002FD158 ,  4J002FD162 ,  4J002FD169 ,  4J002FD203 ,  4J002FD209 ,  4J002GJ02 ,  4J002GQ05 ,  4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109CA02 ,  4M109CA21 ,  4M109CA22 ,  4M109DB16 ,  4M109EA10 ,  4M109EB04 ,  4M109EB06 ,  4M109EB08 ,  4M109EB12 ,  4M109EB18 ,  4M109EC05 ,  4M109EC06 ,  4M109EC09 ,  4M109EC15 ,  4M109EC20 ,  4M109GA01