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J-GLOBAL ID：201003055613522323

回路配線基板及びその製造方法

Inventor：
小川 泰司

About 小川 泰司


Applicant, Patent owner：
株式会社フジクラ

About 株式会社フジクラ


Agent (4)： 三好 秀和 ,  岩▲崎▼ 幸邦 ,  川又 澄雄 ,  高橋 俊一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2008299954
Publication number (International publication number)：2010129604
Application date： Nov. 25, 2008
Publication date： Jun. 10, 2010
Summary：
【課題】特に、一般的な配線材料や簡単な転写技術を用いて信号用及びパワー用に適した厚さの異なる導体層を同一基板に設けるのに好適な回路配線基板及びその製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】回路配線基板は、第1主面1a及び第2主面1bを有する絶縁樹脂基板1と、前記絶縁樹脂基板1の第1主面側1aに埋設され互いに厚さの異なる第1及び第2導体層2、3とを備え、前記第1及び第2導体層2、3は、前記第1主面1aに沿う方向に互いに並置される関係でそれぞれパターン化され、前記第1主面側1aに位置する各外表面が相互に同一面となるように埋設されていることを特徴とする。【選択図】図1
Claim (excerpt)：
第1主面及び第2主面を有する絶縁樹脂基板と、前記絶縁樹脂基板の第1主面側に埋設され互いに厚さの異なる第1及び第2導体層とを備え、前記第1及び第2導体層は、前記第1主面に沿う方向に互いに並置される関係でそれぞれパターン化され、前記第1主面側に位置する各外表面が相互に同一面となるように埋設されていることを特徴とする回路配線基板。
IPC (3)：
H05K 3/20 ,  H05K 3/22 ,  H05K 1/02
FI (4)：
H05K3/20 A ,  H05K3/22 B ,  H05K3/20 Z ,  H05K1/02 Q
F-Term (27)：
5E338AA01 ,  5E338AA12 ,  5E338BB03 ,  5E338BB05 ,  5E338BB75 ,  5E338CC01 ,  5E338CC04 ,  5E338CC08 ,  5E338CD01 ,  5E338EE02 ,  5E338EE12 ,  5E338EE24 ,  5E338EE32 ,  5E343AA02 ,  5E343AA13 ,  5E343AA18 ,  5E343AA33 ,  5E343BB02 ,  5E343BB08 ,  5E343BB14 ,  5E343BB24 ,  5E343BB67 ,  5E343CC01 ,  5E343DD56 ,  5E343FF08 ,  5E343GG11 ,  5E343GG20
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (1)

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